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利扬芯片:芯片测试企业科创板上市期近

来源:rb88 作者:palo 发布日期:2020-10-27 02:11 | 浏览次数:

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  注册批文。招股书显示,公司本次拟公然拓行不赶上3410万股,估计召募资金5.63亿元。本次召募资金将要紧应用于芯片测试产能修造、研发核心修造以及添加滚动资金。公司默示,将坚决自立更始的繁荣道道,不竭提升研发与更始技能,从而进一步提升正在邦内

  公然材料显示,自设立此后平昔专一于集成电道测试范畴,目前公司主开业务搜罗集成电道测试计划开拓、12英寸及8英寸晶圆测试任事、芯片制品测试任事以及与集成电道测试闭连的配套任事。

  据先容,正在集成电道测试范畴积聚了众项自立的中央技艺,已累计研发33大类芯片测试处置计划,可合用于分别终端使用场景的测试需求,完结赶上3000种芯片型号的量产测试。

  目前,公司自立研发计划的条状封装产物主动探针台、3D高频智能分类板滞手等集成电道专用测试兴办已应用到坐褥实施中。其产物要紧使用于通信、算计机、消费电子、汽车电子及工控等范畴,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等优秀制程。

  值得一提的是,依附自立研发的优秀集成电道测试技艺、高端的集成电道测试兴办以及无尘化的芯片明净测试处境公司,已与汇顶科技、全志科技、邦民技艺、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、华泰半导体、高云半导体等浩繁行业内著名的芯片计划企业设置了永久的团结闭联。此中比特微、及近年均位列公司前五大客户。

  数据显示,利扬芯片2020年上半年筹办境况络续向好。2020年上半年,公司开业收入为1.24亿元,较上年同期伸长77.35%;实行归母净利润2694.30万元,同比伸长387.77%。此中,算力芯片、5G 射频芯片、FPGA、管束器芯片测试量有较大扩大。

  材料显示,利扬芯片的要紧中央技艺根源于自立研发,公司的技艺优秀性要紧外现正在两方面:一方面为针对分别的芯片,自立开拓和计划集成电道测试计划的技能;另一方面为公司通过对测试兴办举办定制鼎新,以合适测试计划,并完结大范畴批量测试,以期处置测试精确性和结果本钱题目。截至最新招股仿单缔结日,公司已具有85项专利、8项软件著作权。

  本次科创板上市,利扬芯片召募资金中局部投向为芯片测试产能修造项目、研发核心修造项目等。公司默示,本次项目通过新修坐褥厂房来扩充公司集成电道测试产能,将冲破现有产能的限度,从而知足疾捷伸长的商场需求,为公司胜利开采新的商场供应动力,同时看待研发核心的修造也将不竭提拔公司行业竞赛力。

  业内人士指出,跟着集成电道物业接连高度细化分工,集成电道测试走向专业化将是繁荣趋向。同时,专业分工形式商场份额将增大,进而使得独立第三方测试企业的商场份额将进一步扩充,有利于公司繁荣。

  招股书还显示,目前公司已正在智在行机、指纹识别、智能卡、物联网、北斗导航、存储、MEMS、区块链、5G基站、汽车电子等范畴研发出量产测试计划并博得测试上风。公司默示,来日利扬还将正在AI、大数据、云算计等新的范畴加大研发进入,并络续扩充产能。

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